第一千九百七十八章：应聘 (第2/2页)

等史蒂文把自己的「作业」背完，他的心跳数据、眼眸瞳孔、声波数据的分析报告也已经出现在九州hr的电脑屏幕上。
　　
　　这位hr也没有想到今天居然会真的碰到这么推崇自家公司，向往大夏本土生活的老外。
　　
　　随后，他整理数据，备案完成，看到老外的身份审核已经得到了一阶段通过，这才开口问道：「既然您在英特尔芯片封测团队有二十年工作经验，那就先回答我一个比较简单基础的问题吧。
　　
　　目前全球半导体芯片封测芯片封装的类型与作用有哪些？」
　　
　　听到这个小儿科的问题，史蒂文没有丝毫放松警惕。
　　
　　他深吸一口气，思索、措辞之后，才开口回答道：「现在我的思绪有些紊乱，所以我只能够依照我的记忆，简略回答，还请理解。」
　　
　　在看到九州科技的hr点头，史蒂文继续说道：「按照封装材料目前主流的封装形式主要有陶瓷封装、金属封装、塑料封装三种，但是据我所知，在九州科技半导体部门内部还有两种以上的封装工艺，但受限于工作单位的局限性，我无法得知具体工艺情况。
　　
　　首先是金属封装。作为半导体封装的最原始形式，金属封装具有较高的机械强度和良好的散热性能，同时具备气密性。然而，金属封装的价格较高，而且在外形灵活性上相对较差。
　　
　　按照安装方式可以分为通孔式、和表面贴装式，对于芯片而言封装主要有保护、支撑、连接、散热等作用……
　　
　　我当初在英特尔工作的时候，芯片封装工艺的基本工艺流程，包括硅片减薄、硅片切割、芯片贴装、成型技术、去飞边毛刺、切筋成型、上焊锡打码等工序。
　　
　　背面减薄就是将刚出厂的的晶圆进行背面减薄，达到封装需要的厚度，一般在8miles~10miles。在背面磨片时，要在正面粘贴胶带留下保护电路区域……」
　　
　　或许是因为太过看重这一个工作机会，史蒂文几乎是「倾囊相诉」，把他能够接触到的英特尔封测技术工艺和他学习的其他技术工艺都如实相告。
　　
　　在二十年前，这些技术工艺的详细步骤和数据，都是行业内的不传之密。
　　
　　而现在，史蒂文就像是带着一堆罐头、塑料瓶，看到了有人正在收废品，立马把这些珍贵的知识技术拢到一堆，放到对方的秤上。
　　
　　期待着能够卖出一个好价格。
　　
　　九州科技的hr并没有面露不耐，他表情严肃的看着电脑屏幕上面的各项数据，不时会将目光转移到求职者的脸上，观察对方的目光眼神和呼吸频率。
　　
　　一个合格的hr，不仅要会看简历，还要能够察言观色，通过一些小细节，观察到求职者的优缺点。
　　
　　【獬豸】时刻监控着应聘求职的所有人，而在需要对照技术的时候，它会立刻联系【天工】。
　　
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